Kimyasal parlatma:
Kimyasal parlatma, pürüzsüz bir yüzey elde etmek için malzeme yüzeyinin kimyasal ortamda mikroskobik çıkıntılı kısımlarının tercihen içbükey kısımlara göre çözülmesini sağlamaktır. Bu yöntemin avantajı, karmaşık ekipman gerektirmemesi ve karmaşık şekilli her türlü iş parçasını parlatabilmesidir. Kimyasal cilalamanın temel konusu cilalama sıvısının hazırlanmasıdır.
Elektrolitik parlatma:
Elektrolitik cilalamanın temel prensibi, malzeme yüzeyinin küçük çıkıntılı kısımlarını seçici olarak çözen kimyasal cilalamanınkiyle aynıdır. Kimyasal cilalamayla karşılaştırıldığında katot reaksiyonunun etkisini ortadan kaldırabilir. Elektrokimyasal parlatma işlemi makroskobik tesviye ve mikroskobik tesviye olarak ikiye ayrılır.
Sıvı parlatma:
Sıvı parlatma, parlatma amacına ulaşmak için yüksek hızda akan sıvıya ve iş parçasının yüzeyini temizlemek için taşıdığı aşındırıcı parçacıklara dayanır. Yaygın yöntemler şunları içerir: yeşil silisyum karbürün elmas aşındırıcı jetle işlenmesi, sıvı jetle işleme, akışkan dinamik taşlama, vb. Akışkan dinamik taşlama, hidrolik basınçla çalıştırılır, böylece aşındırıcı parçacıkları taşıyan sıvı ortam, kumlama işlemi boyunca yüksek hızda ileri geri akar. Tabancayı iş parçası yüzeyinin üzerinde tutun.
Mekanik parlatma:
Mekanik parlatma, pürüzsüz bir yüzey elde etmek için parlatma işleminden sonra dışbükey kısmın çıkarılması için kesilen malzemenin yüzeyinin plastik deformasyonuna dayanan bir parlatma yöntemidir. Genellikle yağlı taş şeritler, yün tekerlekler, zımpara kağıdı vb. kullanılır. Parlatma diski esas olarak manuel olarak çalıştırılır. Örneğin dönen gövdelerin yüzeyinde döner tabla gibi yardımcı aletler kullanılabilmektedir. Yüzey kalitesi gereksinimleri yüksekse ince taşlama ve cilalama yöntemi kullanılabilir.
Manyetik taşlama ve parlatma:
Manyetik taşlama ve parlatma, oluşturmak için manyetik yeşil silisyum karbür kullanmaktır.yeşil silisyum karbürmanyetik alanın etkisi altında fırçalar ve parlatma diski iş parçasını taşlamak için kullanılır. Bu yöntem yüksek işleme verimliliğine sahiptir ve işleme koşullarının kontrol edilmesi kolaydır.
